Sehr gut Andy, dann kann es ja weitergehen. Der DDS ist sicher auch noch eine kleine Knacknuss.
Das IC hat auch kleine Abstände und muss gut auf Masse gelötet werden. Darum das Loch in der Platine. Da gibts ja verschiedene Verfahren mit Flussmittel, genügend heissem Eisen etc... Wichtig ist, dass der lötzinn wirklich auf die Rückseite des Chips kommt und nicht nur das Loch zugelötet wird.
Gruss Reto